屹立芯創(chuàng)專注半導體先進封裝制程氣泡問題的解決，持續(xù)自主研發(fā)與創(chuàng)造除泡品類應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術，打造以多領域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者與除泡品類專家。公司協(xié)同20年+的技術經(jīng)驗，整合國際團隊，加強產(chǎn)業(yè)鏈合作，建造除泡品類生態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司總部位于南京市國家級江北新區(qū)，配合國際技術交流平臺、大數(shù)據(jù)、移動測試平臺和全球多點服務中心，為半導體、汽車、新能源、5G、IoT等行業(yè)領域提供成熟的除泡品類解決方案。 [詳細介紹]